半導体製造設備
最新の半導体パッケージング技術において各種製造装置、検査装置をラインナップしお客様のニーズに幅広く対応しております。
連絡先
TEL:03-3502-9547
■ウエハレベルCSPライン
ウエハレベルCSPライン・振り込み式ボール搭載システムにより0.1mmボールの12インチ一括搭載可能
 0.1mm以下のボールについてもご相談願います。
・ボール搭載機、リフロー炉、フラックス洗浄機、検査装置等ソリューションを提供致します。
■バックグラインダ/ウエハマウンタライン
・8”/12”極薄ウエハ対応。
・SiC、サファイアといった難切材に対応した装置のご提案も致します。
■超音波ダイサー
超音波ダイサー・SiC、セラミック、ガラス、複合材等の難切材の切断に対応した超音波ダイサー。
■フリップチップボンダ
・超音波、熱圧着、C4等 接続方法はお客様のニーズに応じて提案致します。
・TSVにも対応可能。
・実験用マニュアルタイプ、セミオートタイプ、量産用フルオートタイプまで対応致します。
■BGA/CSP 組み立て工程はんだボール搭載ライン
BGA/CSP 組み立て工程はんだボール搭載ライン・ボール搭載機、リフロー炉、フラックス洗浄機 連結可能
・リールtoリール対応可能
■超微細研磨装置
超微細研磨装置・ガラス等の超高精細な研磨加工が可能です。
・砥石以上の微細な研磨加工を可能とした装置です。
■各種外観検査装置
・BGA/CSP/QFP/LGA等外観検査装置
・車載用QFP外観検査装置
・ウエハレバルCSP用外観検査装置
・CCD/CMOSセンサー外観検査装置
・ウエハ外観検査装置
・ウエハバンプ検査装置
■断面観察用カッティング装置
断面観察用カッティング装置・超音波カッティングの研磨効果により、断面観察用試料作製の手間を軽減させる事が可能な装置です。
■ボンドテスタ
ボンドテスタ4000Plus
・あらゆる種類の接合強度試験のニーズにお応えできるよう開発された万能型ボンドテスターです。
・BGA/CSPバンプフルテスト対応可能
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