半導体製造・検査装置

基板・半導体製造及び検査設備の最新ラインナップをご紹介します。


12インチウェハ対応マイクロボールマウンタ
アスリートFA(株) 製

ウェハのローディングからフラックス印刷、はんだボール搭載、検査リペア、
アンローディングまで行うインラインシステム。
回転スキージによる振込方式により、min.φ0.6mmのはんだボールに対応。


超音波カッティング装置 CSX-401 (株)高田工業所 製

ダイシングブレードを超音波振動させるカッティング装置。パワー半導体材料として注目されるS i Cをはじめ、セラミック、ガラス、複合材などの難切に対応します。その他、断面観察用カッティング装置 CSX-100シリーズのラインナップもあります。

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ナノフォーカスX線検査装置 Quadra 7
ノードソン デイジ社 製

メンテナンス性に優れたX線菅や最新の検出器により業界トップクラスである0.1ミクロンの認識解像度を実現しました。操作性に優れたユーザーインターフェースにより解析・開発用途に最適です。オプションによりCT(直行・斜め)、X線リフローシミュレーターも可能です。


IC外観検査装置 LI900W (株)安永 製

表面実装型ICパッケージの「上面」「裏面」「側面」の検査が1台で実現できるフルオート外観検査装置です。外形寸法の他、高品質欠陥検査も可能で、「ICパッケージ外観検査」の省人化に貢献します。IGBTやパワーダイオード等の「チップ外観検査」への応用事例もあります。

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